淺談藍(lán)光激光焊錫技術(shù)的優(yōu)勢

精密錫焊主要集中微電子領(lǐng)域，例如極細(xì)同軸線與端子焊接、微型插件元件焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等應(yīng)用。在這些應(yīng)用上，激光焊錫成為替代傳統(tǒng)烙鐵焊接的有效解決方案，可以大大提高批量產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。同時(shí)，在傳統(tǒng)PCB板上插件元器件、導(dǎo)線、接線端子等無法使用SMT進(jìn)行自動(dòng)焊錫的場合，激光焊錫也有著良好的應(yīng)用效果。

目前，市場上激光焊錫光源分為紅外和藍(lán)光兩種，其中紅外光源波長808-980nm，藍(lán)光波長450-455nm。奧萊光電研發(fā)的藍(lán)光振鏡錫焊系統(tǒng)是由藍(lán)光(波長450nm)半導(dǎo)體激光器與一體化恒溫振鏡掃描焊接系統(tǒng)的結(jié)合，可以用于銅基、鋁基、樹脂基PCB板的焊錫應(yīng)用，相較于紅外激光焊接過程更穩(wěn)定，焊點(diǎn)飽滿，無炸錫、飛濺等不良。

此款恒溫藍(lán)光振鏡焊錫系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)焊錫過程的視覺實(shí)時(shí)監(jiān)控和恒溫控制，具有焊錫時(shí)非接觸、無壓傷、熱影響小、加工精度高、耗材少等特點(diǎn)，適用于銅基、鋁基、樹脂基電路板焊錫應(yīng)用， 廣泛應(yīng)用于通訊，3C，新能源等領(lǐng)域。

藍(lán)光激光錫焊具有多方面的優(yōu)勢，具體如下：

高效率和高生產(chǎn)率：藍(lán)光激光焊錫技術(shù)可以顯著提高生產(chǎn)效率。例如，所需焊接時(shí)間減少至60%，大大提高了生產(chǎn)效率。

低能耗：藍(lán)光激光焊接只需相當(dāng)于紅外激光50%的功率即可完成，這意味著在能耗上有了顯著節(jié)省，從而降低了運(yùn)營成本并減少了對(duì)環(huán)境的能源消耗。

高質(zhì)量焊接：藍(lán)光激光焊錫技術(shù)能夠確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性，特別適合于高精度、高密度的電子制造和其他對(duì)熱控制有嚴(yán)格要求的精密加工領(lǐng)域。

快速加熱和冷卻：焊接設(shè)備的加熱和冷卻速度快，自動(dòng)化程度高，這使得焊接過程更加高效和穩(wěn)定。

材料利用率高：藍(lán)光激光焊錫技術(shù)消耗較少的材料，利用率高，進(jìn)一步降低了制造成本。

廣泛的應(yīng)用范圍：藍(lán)光激光焊錫技術(shù)不僅適用于汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域的高精度焊接，還特別適合銅和金焊盤的激光錫焊焊接。

環(huán)境友好：由于其低能耗特性，藍(lán)光激光焊錫技術(shù)對(duì)環(huán)境的影響較小，符合現(xiàn)代工業(yè)對(duì)可持續(xù)發(fā)展的需求。

藍(lán)光錫焊技術(shù)憑借其高效率、低能耗、高質(zhì)量焊接、快速加熱和冷卻、高材料利用率以及廣泛的應(yīng)用范圍等優(yōu)勢，在現(xiàn)代工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。隨著新能源、電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)技術(shù)的突破，以及有色金屬焊接、熔覆、精密錫焊等應(yīng)用的不斷導(dǎo)入，藍(lán)光激光器市場正在快速擴(kuò)大和增長，成為光電領(lǐng)域新的熱點(diǎn)。